硬件/PC

AMD的780g芯片组已经发布了一段时间了，大量的数据显示作为一款中低端芯片组它是比较成功的。
在cpu支持方面，芯片组增加了对HyperTransport 3.0的支持，如此一来，计算机内部的通讯速度达到1.8g，带宽达到15 Gb / s。
在显示方面，相对于上一代的芯片组而言，这一次集成显卡获得了较大的进步，在基准测试中这款集成显卡性能达到了之前690g的13.5倍左右。同时在这款芯片组里面，引入了混合交叉共火的技术概念，通过这种技术，主板可以同时获得独立显卡与集成显卡的能力，这对于那些在未来可能升级显示部分的计算机用户而言是非常有意义的。再对3450的测试中，我们发现通过这种技术，显卡的性能提高了65%。不过，对于那些比较高端的独立显卡这种技术提升不大，同时，缺乏很好的驱动，使得对于大多数的应用而言，这项技术的效果并不能完全表示出来。我们建议，有购买意向的朋友还是等待一段时间入手为好。
在功耗方面，由于采用了55nm的生产工艺以及良好的设计方案，功耗很低，具体有多低，SIPS不到一瓦
在价格发面，相对于inter平台而言，采用这套方案而言，成本显然降低了不少，相对于AMD的早期解决方案而言，这套平台性能又加强了不少，信价比较突出